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著力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 雄安未來(lái)芯片創(chuàng)新研究院等3家機(jī)構(gòu)落地 

2024年08月24日14:35 | 來(lái)源:人民雄安網(wǎng)
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人民網(wǎng)雄安8月24日電 (記者李雪晴)記者從8月23日舉辦的雄安新區(qū)RISC—V產(chǎn)業(yè)發(fā)展交流促進(jìn)會(huì)上獲悉,雄安新區(qū)未來(lái)芯片創(chuàng)新研究院、中國(guó)移動(dòng)智能卡生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟——雄安智芯科創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室正式揭牌運(yùn)營(yíng)。中國(guó)移動(dòng)三級(jí)子公司芯昇科技有限公司也于當(dāng)日正式落戶雄安新區(qū)。

據(jù)芯昇科技有限公司工作人員介紹,RISC—V是一種基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算(RISC)原理建立的開放指令集芯片架構(gòu),擁有架構(gòu)先進(jìn)、易于定制等特性,可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等多領(lǐng)域。RISC—V是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇,也是雄安新區(qū)打造創(chuàng)新高地的重要切入點(diǎn)。

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雄安新區(qū)未來(lái)芯片創(chuàng)新研究院揭牌儀式現(xiàn)場(chǎng)。實(shí)習(xí)生 黎馨文攝

記者了解到,雄安新區(qū)未來(lái)芯片創(chuàng)新研究院由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)RISC—V工作委員會(huì)、芯昇科技有限公司、北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司、廣州希姆半導(dǎo)體科技有限公司作為首批發(fā)起單位聯(lián)合成立。研究院將基于RISC—V開源指令集開展技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)制定、評(píng)估評(píng)價(jià)、應(yīng)用示范以及合作交流等工作。

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芯昇科技有限公司正式落戶雄安新區(qū)。實(shí)習(xí)生 黎馨文攝

當(dāng)日揭牌的雄安智芯科創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室將充分發(fā)揮RISC—V擴(kuò)展指令集優(yōu)勢(shì),進(jìn)行超級(jí)SIM多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

同日正式落戶在雄安新區(qū)的芯昇科技有限公司為中國(guó)移動(dòng)三級(jí)子公司,也是中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司。該公司基于雄安新區(qū)RISC—V產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要,積極推動(dòng)技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用示范,目前已形成“安全芯片+通信芯片+解決方案”的業(yè)務(wù)布局,助力雄安新區(qū)打造“RISC—V之城”。

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雄安新區(qū)RISC—V產(chǎn)業(yè)發(fā)展交流促進(jìn)會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。實(shí)習(xí)生 黎馨文攝

活動(dòng)當(dāng)日,芯昇科技有限公司、雄安集團(tuán)數(shù)城公司等15家代表企業(yè)還發(fā)起了“共同推進(jìn)RISC—V產(chǎn)業(yè)發(fā)展雄安倡議”。

當(dāng)前,雄安新區(qū)正緊跟國(guó)家戰(zhàn)略布局,全面推動(dòng)信息基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)建設(shè),通過(guò)“揭榜掛帥”“應(yīng)用場(chǎng)景打造”等,不斷豐富RISC-V應(yīng)用場(chǎng)景,鼓勵(lì)領(lǐng)軍企業(yè)及整機(jī)廠商開展技術(shù)應(yīng)用,支持RISC—V方向關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

上述活動(dòng)中,雄安新區(qū)未來(lái)芯片創(chuàng)新研究院等創(chuàng)新平臺(tái)同日揭牌,不難看出,雄安新區(qū)正集聚RISC—V產(chǎn)業(yè)要素,著力推動(dòng)RISC—V技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

作為北京非首都功能疏解集中承載地,雄安新區(qū)正積極布局高端研發(fā)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)載體,推動(dòng)一批關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)落地。雄安創(chuàng)新研究院布局通信光子集成芯片實(shí)驗(yàn)室、認(rèn)知智能實(shí)驗(yàn)室等研究單元,圍繞光電子芯片等開展研發(fā);雄安新區(qū)正積極推進(jìn)空天飛行技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心等一批國(guó)家級(jí)前沿創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè),加快科技前沿探索和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

(責(zé)編:林福盛、付兆颯)

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